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透射电子显微学(下册)

作者:David,B.,Williams,C.,Barry,Ca

160条评价 好评率100%
光电集成电路设计与器件建模(英文版)

作者:高建军

12条评价 好评率100%
倒装芯片缺陷无损检测技术

作者:廖广兰,史铁林,汤自荣

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MEMS技术及应用机械工程前沿著作系列·先进制造科学与技术丛书

作者:蒋庄德,等

54条评价 好评率100%
当代科学前沿论丛:扫描电子显微学及在纳米技术中的应用

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高速光电子器件建模及光电集成电路设计技术

作者:高建军

74条评价 好评率98%
PCB设计与应用

作者:魏欣,孙冬

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